當光亮劑配比不當或質量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時,都會造成氫離子在陰極還原后,便以原子氫的狀態滲入基體金屬及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而產生”氫脆”現象。另外,當鍍鎳液中的金屬雜質及分解產物過多時,也會使鍍層產生“氫脆”現象。
耐腐蝕性差
由于鍍
珍珠鎳層的孔隙率高,只有當鍍層厚度超過25 微米時才基本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護性鍍層,*好采用雙層鎳與多層鎳體系。
掛綠腐蝕
電鍍后采用VCF一385防銹切削液對鍍層進行封閉處理,當防銹切削液干燥后,在產品上便形成掛綠的不良現象。
內孔露銅
由于光亮鎳鍍液的深鍍能力不如氰化鍍暗銅的好,電鍍后亮鎳鍍層在產品內孔部位不能完全把銅鍍層覆蓋,故造成產品內孔露銅色的不良現象。
厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點,也是應用廣泛的原因之一,電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個零件,尤其是形狀復雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?;瘜W鍍時,只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時得到補充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。